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TECNOLOGIA SANXIS (HONG KONG) LIMITADA
Notícia
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As unidades de parâmetro do PCB
Hoje vamos falar sobre as cinco unidades de parâmetros do PCB e qual o seu significado. 1. Constante dielétrica (valor DK) 2.TG (temperatura de transição vítrea) 3.CTI (Índice de Rastreamento Comparativo) 4.TD (Temperatura de Decomposição Térmica) 5.CTE (eixo Z)—(Coeficiente de Expansão Térmica na direção Z)
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Os diferentes tipos de furos na PCB (Parte 7.)
Vamos continuar aprendendo sobre os dois últimos tipos de furos encontrados no HDI PCB. 1. Furo passante banhado 2. Furo passante não banhado
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Os diferentes tipos de furos na PCB (Parte 6.)
Vamos continuar aprendendo sobre os vários tipos de furos encontrados no HDI PCB. 1. Furos de proteção 2. Furo traseiro
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Os diferentes tipos de furos na PCB (Parte 5.)
Vamos continuar aprendendo sobre os vários tipos de furos encontrados no HDI PCB. 1. Furo de tangência 2. Furo sobreposto
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Os diferentes tipos de furos na PCB (Parte 4.)
Vamos continuar aprendendo sobre os vários tipos de furos encontrados no HDI PCB. 1. Orifício de duas etapas 2. Orifício de qualquer camada.
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O exemplo de OC PCB
O produto que apresentamos hoje é um substrato de chip óptico usado em detectores de imagem de diodo de avalanche de fóton único (SPAD).
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Substratos de vidro se tornam uma nova tendência na indústria de semicondutores
No contexto das embalagens de semicondutores, os substratos de vidro estão emergindo como um material chave e um novo ponto importante na indústria. Empresas como NVIDIA, Intel, Samsung, AMD e Apple estão adotando ou explorando tecnologias de empacotamento de chips com substrato de vidro.
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Problemas comuns de qualidade e medidas de melhoria da máscara de solda (Parte 2.)
Hoje, vamos continuar a aprender os problemas estatísticos e as soluções da fabricação de máscaras de solda.
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O que faz com que a tinta da máscara de solda descasque?
No processo de produção de resistência à solda PCB, às vezes há tinta fora da caixa, o motivo pode ser basicamente dividido nos três pontos a seguir.
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Interpretação do processo da máscara de solda PCB
Placa de circuito impresso no processo de soldagem por resistência solar, é a serigrafia após a resistência de soldagem da placa de circuito impresso com uma placa fotográfica será coberta pela almofada na placa de circuito impresso
