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TECNOLOGIA SANXIS (HONG KONG) LIMITADA
Notícia
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Critérios de espessura da máscara de solda PCB
Em geral, a espessura da máscara de solda na posição intermediária da linha geralmente não é inferior a 10 mícrons, e a posição em ambos os lados da linha geralmente não é inferior a 5 mícrons, o que costumava ser estipulado no padrão IPC, mas agora não é necessário e os requisitos específicos do cliente prevalecerão.
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As razões para a máscara de solda no PCB
No processo de processamento e produção de PCB, a cobertura do revestimento de tinta da máscara de solda é um processo muito crítico.
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Qual é o segredo da cor na máscara de solda PCB? (Parte 2.)
A tinta verde pode causar erros menores, áreas menores, pode gerar maior precisão, verde, vermelho, azul do que outras cores têm maior precisão de design
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Qual é o segredo da cor na máscara de solda PCB? (Parte 1.)
A máscara de solda PCB pode ser exibida em cores diferentes, incluindo verde, branco, azul, preto, vermelho, amarelo, fosco, roxo, crisântemo, verde brilhante, preto fosco, verde fosco e assim por diante.
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O que é fabricação de máscara de solda?
A máscara de solda é uma etapa essencial no processo de fabricação de PCB.
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As razões para usar a fabricação de ouro por imersão
As razões para usar a fabricação de ouro por imersão
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Nossos novos produtos com Immersion Gold
Aqui está nosso novo produto, que utiliza técnicas de fabricação de ouro por imersão e dedo dourado.
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A alma da tela LED, HDI PCB
Quer se trate de um concerto de estrelas, efeitos especiais 3D internos ou alguns edifícios de escritórios acima da tela de publicidade, quanto mais clara e brilhante a tela, mais rigorosos serão os requisitos do PCB.
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Quais são as vantagens e desvantagens da posição Golden Wire
Como todos sabemos, o processo de posição do fio de ouro é usado principalmente em fábricas de remendos SMT, então quais são as vantagens ou desvantagens da posição do fio de ouro para fabricação de placas?
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O que é a posição do fio dourado
A posição do fio dourado é um método de posicionamento de componente frequentemente usado em PCB de alto nível HDI.
