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TECNOLOGIA SANXIS (HONG KONG) LIMITADA
Notícia
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Quais são os critérios de aceitação para a qualidade do processo de máscara de solda PCB? (Parte 1.)
Hoje aprenderemos que, na máscara de solda PCB, especificamente deve estar de acordo com quais padrões processar.
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O pedido de máscara de solda PCB
O filme de resistência à solda deve ter boa formação de filme para garantir que possa ser coberto uniformemente no fio e na almofada do PCB para formar uma proteção eficaz.
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Qual é o segredo da cor na máscara de solda PCB? (Parte 3.)
A cor da máscara de solda do PCB tem algum efeito no PCB?
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A diferença entre o processo de folheamento a ouro e ouro por imersão
O ouro de imersão usa o método de deposição química, através do método de reação química redox para gerar uma camada de revestimento, geralmente mais espessa, é um método químico de deposição de camada de ouro de níquel e ouro, pode atingir uma camada mais espessa de ouro.
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Diferença entre a fabricação de ouro por imersão e outros fabricantes de tratamento de superfície
Agora estaremos na dissipação de calor, na resistência da soldagem, na capacidade de realizar testes eletrônicos e na dificuldade de fabricação correspondente ao custo de quatro aspectos da fabricação de ouro por imersão em comparação com outros fabricantes de tratamento de superfície.
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As diferenças entre ouro de imersão e dedo de ouro
As diferenças entre ouro de imersão e dedo de ouro
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As vantagens dos PCBs com ouro de imersão
Hoje vamos falar sobre as vantagens do ouro de imersão.
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O Princípio do Processo de Imersão em Ouro
Todos nós sabemos que, para obter uma boa condutividade do PCB, o cobre no PCB é principalmente uma folha de cobre eletrolítica, e as juntas de solda de cobre no tempo de exposição ao ar são muito longas e fáceis de serem oxidadas,
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Pesquisa sobre Galvanoplastia para PCBs HDI com Alta Proporção (Parte 1)
Como todos sabemos, com o rápido desenvolvimento dos produtos eletrônicos e de comunicação, o design de placas de circuito impresso como substratos transportadores também está avançando para níveis e densidades mais elevados. Backplanes multicamadas ou placas-mãe com mais camadas, espessura de placa mais espessa, diâmetros de furo menores e fiação mais densa terão maior demanda no contexto do desenvolvimento contínuo da tecnologia da informação, o que inevitavelmente trará maiores desafios aos processos de processamento relacionados a PCB .
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O que é PCB SMT Stencil (Parte 11)
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