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Hoje, continuaremos a aprender sobre os fatores que determinam quantas camadas um PCB foi projetado para ter.
Hoje vamos contar qual é o significado e qual a importância da “camada” na fabricação de PCB.
Vamos continuar aprendendo o processo de criação de saliências. 1. Wafer de entrada e limpeza 2. PI-1 Litho: (Fotolitografia de primeira camada: Fotolitografia de revestimento de poliimida) 3. Sputtering de Ti/Cu (UBM) 4. PR-1 Litho (Fotolitografia de Segunda Camada: Fotolitografia Fotorresistente) 5. Revestimento Sn-Ag 6. Faixa de relações públicas 7. Gravura UBM 8. Refluxo 9. Colocação de chips
Na notícia anterior, apresentamos o que é flip chip. Então, qual é o fluxo do processo da tecnologia flip chip? Nesta notícia, vamos estudar detalhadamente o fluxo de processo específico da tecnologia flip chip.
Da última vez que mencionamos o “flip chip” na tabela de tecnologia de embalagem de chips, então o que é a tecnologia flip chip? Então, vamos aprender isso nas novidades de hoje.
Vamos continuar a aprender sobre os vários tipos de furos encontrados na placa de circuito impresso HDI.
Vamos continuar aprendendo sobre os vários tipos de furos encontrados no HDI PCB. 1.Via Cega 2.EnterradoVia 3.Buracoafundado.
Hoje, vamos aprender sobre os vários tipos de furos encontrados em PCBs HDI. Existem vários tipos de furos usados em placas de circuito impresso, como via cega, via enterrada, furos passantes, bem como furos traseiros, microvia, furos mecânicos, furos de imersão, furos mal colocados, furos empilhados, via de primeira camada, via de segunda camada, via de terceira camada, via de qualquer camada, via de proteção, furos de fenda, furos rebaixados, furos PTH (Plasma Through-Hole) e furos NPTH (Non-Plasma Through-Hole), entre outros. Vou apresentá-los um por um.
À medida que a prosperidade da indústria de PCB aumenta gradualmente e o desenvolvimento acelerado de aplicações de IA, a demanda por PCBs para servidores aumenta continuamente.
À medida que a IA se torna o motor de uma nova ronda de revolução tecnológica, os produtos de IA continuam a expandir-se da nuvem para a borda, acelerando a chegada da era em que “tudo é IA”.